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晶圓切割保護膜(uv固化)的詳細描述：
UV硬化型BG用表面保護膠帶系列， 是可以在背景工程中確實保護晶圓表面不受研磨碎屑， 水分侵入， 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護膠帶。膠帶剝離時，是先以紫外線照射晶圓，降低其黏著力后， 再加壓晶圓來進行膠帶的剝離， 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。厚度：(thicjness) 0.09mm 0.17mm基材（base material) pvc pouv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶：
A、半導體晶圓硅片————切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割——-基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割——-芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片————減?。ㄏ鞅。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
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