三鍵2217J單組分環(huán)氧復合樹脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合劑

使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和防止元件脫落，三鍵公司專門開發(fā)出了三鍵2217H·2217J?？稍?0℃的條件下進行低溫硬化的單組分環(huán)氧粘合劑，具有優(yōu)越的注射器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。
特點：
· 具有較強的粘合力，可以防止元件脫落。
· 可在80℃的條件下進行低溫硬化。
· 加熱到120℃以上時，可快速硬化。
· 具有優(yōu)越的注射器涂敷穩(wěn)定性。
· 具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩(wěn)定性較好。還可運用高速點膠機涂敷。特別是2217J對高速點膠機的適應性非常好。
主要用途：
· PCB上芯片元件的臨時固定和脫落防止。
· 各種電子元件的粘合和固定等。