;貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導熱壓敏膠帶特點:設計來取代機械緊固器或螺絲需求電絕緣的應用雙面壓敏膠帶應用:散熱器到BGA圖形處理器散熱器到驅動處理器散熱片到功率轉換器到PCB散熱片到馬達控制PCB規(guī)格:厚度:0.14mm片材:279.4mm*304.8mm卷材:279.4mm*76.2m增強承載物:薄膜絕緣強度(Vac):7000導熱系數(shù):0.4W/m-K
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