漢高樂(lè)泰底部填充劑, 隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。 漢高推出最新的技術(shù)包括：1）新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)；快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。 聯(lián)系：159.2005.9002陳生
供應(yīng)深圳樂(lè)泰3548膠水，LOCTITE3548
Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃
Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃
Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3